ビジネスマッチング紹介
聯毅科技股份有限公司
- サービス項目
- 半導体装置の修理・メンテナンスおよび部品供給。
- 自動化機器治具の設計・開発。
- 米国Wascoおよび日本Arrows VSP（電圧瞬低保護装置）の台湾総代理店。
- 工場自動化設計・計画コンサルティング。
- 自動化開発および装置監視改善システム。
会社概要
聯毅科技は2004年に設立され、台湾新竹県竹北市に本社を構え、半導体装置の部品販売および修理分野で20年以上の実績を有し、多くの国内外半導体メーカーの長期技術パートナーとして信頼されています。
当社は14年以上にわたるロボットアームの修理・設計・開発経験を持ち、近年は産業4.0の潮流に積極的に対応し、ロボットアームを中核とした、よりスマートで安定性・効率性の高い工場自動化ソリューションを提供しています。これによりお客様の製造の未来を支援しています。
「品質第一・顧客満足」を品質方針として、ロボットおよび装置分野において顧客の課題解決と成功を支援し、持続可能な事業運営を目指しています。
専門性、誠実さ、実務性、革新性を経営理念とし、独自製品の開発にも積極的に取り組み、聯毅/瑞毅チームの努力により品質向上とコスト削減を実現し、台湾の兩兆産業が国際市場でより競争力を持つことに貢献しています。
公式ウェブサイト：https://www.robust-technology.com/
光陽光電股份有限公司
- サービス項目
- 光通信向け光学部品モジュール
- 半導体パッケージング装置
- シリコンフォトニクス先端パッケージング（CPO、光導波結合、FOPLP Wafer-to-Wafer、Die-to-Wafer）
- MEMSパッケージングおよび検査装置
会社概要
光陽光電は、均豪精密の前会長である葉勝発氏により2010年に設立され、光学画像処理、CCD精密位置決め、AIアルゴリズムなどの技術に注力し、自動化光学検査ソリューションを提供しています。同社はシリコンフォトニクスCPO製造装置および接合材料の開発にも積極的に取り組み、高速光通信サプライチェーンに参入し、台湾関連産業の重要メンバーとなっています。
光陽光電のエキスパートチームは、光通信向け光学部品モジュールおよび半導体パッケージング装置分野で10年以上の技術と製品基盤を有しています。現在、シリコンフォトニクス先端パッケージング（CPO、光導波結合、FOPLP Wafer-to-Wafer、Die-to-Wafer）およびMEMSのパッケージングと検査装置において業界をリードしています。
公式ウェブサイト：https://www.sunsun-tech.com.tw/
全鎂実業株式会社
- サービス項目
- エンド電子製品に応用される機構材料、光学材料、電池材料、半導体材料
- 有機発光ダイオード（OLED）材料、レンズモジュール材料及びコネクタの代理販売
- 主に著名な日本（岩谷）、韓国（SKC）、台湾系の材料を代理しています
- 上流の電子部品、例えばモジュールメーカー、タッチパネル及びパネルメーカーから下流のスマートフォン及びノートパソコン組立メーカーまで広がっています
会社概要
全鎂実業株式会社は2011年7月に設立され、潜在力と活力に満ちた企業です。製品ラインが広く、顧客層も分散しているため、リスク分散と経営の柔軟性を実現しています。直近1年間は台湾市場を中心に事業を展開してきましたが、今後は海外への進出も段階的に計画しています。鮮やかなブランド性を強調する他の新興企業と比べ、社員が中核メンバーとして企業と共に成長する機会がより多くあります。
将来のビジョン：高付加価値製品および新製品ラインの開発を強化し、継続的な技術革新によって電子材料応用のリーダー的地位を目指します。優れた製品と卓越したサービスを提供し、顧客満足の実現を図ります。
公式ウェブサイト：http://www.unimeg.com/
翔名科技股份有限公司
- サービス項目
- 精密加工製品：イオン注入装置部品、シリコンおよび石英部品、ステンレスおよびアルミ部品
- 統合サービス：曲線温度制御電源盤、静電チャックおよび修理
- 表面処理サービス：無電解ニッケルメッキ、光学コーティング、陽極酸化処理
- 代理製品：ヘリウムリークテスター、MV Multi-Trap、グラファイトキャリアプレート
- 真空装置：Vacuum Repair Service
- 特殊部品のOEM/ODM加工：超硬脆性材料、一般金属、ステンレス、アルミ合金、銅材、非金属材料、エンジニアリングプラスチック等の材料加工製造
会社概要
翔名科技は1991年に設立され、本社および工場を台湾新竹市香山区に構え、資本金5.27億NTD、従業員450名を擁しています。創業者兼董事長の吳宗豐氏は、当時台湾最大の半導体設備代理店である科榮公司に勤務し、半導体装置の設置・プロセス・修理を担当、国内初期の半導体装置応用の先駆者です。翔名科技は、半導体の重要部品の国内生産化に注力し、学術機関や海外技術との協力を通じて、国内製造技術と競争力を確立。国際的な半導体装置大手企業に対する製造およびサプライチェーン管理の主要協力会社としての地位を築いています。半導体装置の重要部品業界の先駆者として、翔名科技の製品は高品質・少量多品種・迅速な顧客対応が特徴です。国内で初めてイオン注入装置の特殊重要部品の量産に成功し、世界の半導体イオン注入装置向けの主要部品サプライヤーとして、前工程半導体製造装置市場に供給しています。主要顧客は世界各国の半導体装置メーカーおよび専門ウェーハファウンドリ企業であり、先端半導体プロセス装置にも対応しています。
公式ウェブサイト：https://www.feedback.com.tw/jp
川寶科技股份有限公司
- サービス項目
- 露光装置の研究開発・製造
- 露光装置関連消耗品の販売
- 環境・省エネ対応LED露光装置
- デジタルダイレクトイメージング（DDI）露光装置
- 水銀ランプ露光装置
会社概要
川寶科技は1999年に設立され、プリント回路基板（PCB）専用露光装置の研究・製造に注力しています。完全自動アライメント露光装置の開発をはじめ、国内初の高速防錫および微細線路専用デジタルダイレクトイメージング露光装置も提供しています。製品は各種パネル生産プロセスにおける内層・外層・防錫・HDI・タッチパネル露光工程に対応し、PCB、LED、タッチパネル産業に必要な露光装置を幅広くカバーしています。また、高速・高解像度・高精度のフルラインアップを開発し、競争力のある価格と迅速なアフターサービスにより、顧客のプロセス能力向上、コスト削減、製造ラインの安定維持を支援しています。川寶科技は2017年以降、寶虹の買収および寶驊科技の設立を通じて、半導体および光学検査装置市場における影響力を拡大しています。寶虹は半導体成熟プロセス装置、主要部品、ウェーハ搬送モジュール、PEALD/ALE量産装置の開発に注力。寶驊は2D/3D外観自動検査装置に特化し、近年はAI深層学習アルゴリズムを活用したスマート光学検査技術の開発にも取り組んでいます。近年ではESG（環境・社会・ガバナンス）を企業運営に取り入れ、グループ全体で省エネ・CO₂削減・ゼロ廃棄ソリューションの提供に注力しています。社員全員の共通の使命意識により、業務分担や体制整備も順次進められています。社員全員の共通の使命意識により、業務分担や体制整備も順次進められています。
川寶グループは、常に「革新・卓越・技術」を経営理念とし、環境持続可能性の推進、社会的責任の遂行、企業統治の強化に取り組んでいます。半導体材料、光学、機構、ソフトウェアなどの研究開発能力を統合し、市場のニーズに応えるソリューションを提供し続け、顧客にとって最も信頼できるパートナーを目指しています。
公式ウェブサイト：https://www.cbtech.com.tw/home.jsp?lang=tw