國立陽明交通大學 × 台灣日本半導體供應鏈交流協會 — 專利推廣與產學合作邀請

推動最新半導體專利資訊，促進產學共創正式啟動
為深化產學鏈結、加速半導體與新興科技成果的產業化，國立陽明交通大學產學共創處（Office of Industry-Academia Cocreation）提供之「114年度半導體專利彙整」，特此向台灣日本半導體供應鏈交流協會的理監事、會員、產業先進公告相關資訊，並誠摯邀請踴躍參與。

背景與合作價值

陽明交大自合校以來，即積極整合生醫、電資、光電、半導體與資訊通訊（ICT）等多元學研能量。產學共創處的核心使命在於加速校內前沿技術之產業轉譯，將具潛力的研發成果與專利技術導入產業場域，推動技術授權、共同研發與跨域合作。

2. 建立完善的技術移轉與授權流程
根據學校官方技轉／授權制度，企業如對某項專利技術有興趣，可透過提交申請表進行後續評估與洽談。藉由制度化流程，能協助產業界快速對接校內技術，並提升合作效率。

3. 半導體產業鏈最佳共創夥伴
陽明交大採取「產學共創（Co-creation）」模式，強調以系統化、架構化的方式促成深入合作。對於半導體供應鏈而言，學校具備材料、晶圓製程、IC 設計、設備量測、光電與第三代半導體等多領域研發基礎，非常適合作為上下游企業共同技轉、開發與創新應用的合作夥伴。

「114年度半導體相關專利彙整」 國立陽明交通大學 產學共創處 智權中心



協會會員合作方式與最新專利資源
本次由陽明交大提供的專利清單，涵蓋晶圓製造、第三代半導體、IC 設計、AI 加速器、顯示技術、影像感測、生醫微流體等關鍵技術領域，邀請理監事及企業會員檢視該清單。若有產業需求，歡迎向產學共創處提出具體技術需求與合作意向申請。

未來若有舉辦專利技術說明會、產學合作座談會或專題媒合活動，本協會將於第一時間公告於會員電子報及 LINE 官方群組，邀您掌握專利授權、合作開發、聯合研發的落地。

結語
本協會期望透過此次資訊推廣，協助會員更有效接觸校內最新研發成果，加速產學資源鏈結。無論是半導體、AI／IoT、光電、IC 設計、封裝測試或相關供應鏈領域，本次專利資訊均具高度參考與應用價值。

歡迎各位產業先進掌握此機會，共同推動台日半導體供應鏈合作。如有興趣深入了解，請逕向陽明交大洽詢。

協會聯絡窗口
秘書處｜台灣日本半導體供應鏈交流協會
聯絡電話: +886-910-066-805
Email: tj-semi@marushow.com.tw