媒合介紹
聯毅科技股份有限公司
- 服務項目
- 半導體設備維修保養及零件供應。
- 自動化機器治具設計開發。
- 美國Wasco與日本 Arrows VSP (電壓瞬低保護裝置) 台灣總代理。
- 工廠自動化設計規劃諮詢。
- 自動化開發及設備監控改善系統。
公司簡介
聯毅科技自2004年成立至今，總部位於新竹縣竹北市，深耕半導體設備零件買賣與維修領域已逾20年，是眾多國內外半導體廠的長期技術夥伴。
我們擁有超過14年的機器手臂維修、設計與開發經驗，近年積極響應工業4.0趨勢，致力於以機器手臂為核心，提供更智慧、穩定、高效率的工廠自動化解決方案，協助客戶邁向製造未來。
秉持著「品質第一、客戶滿意」的品質政策，在Robot及設備領域，解決客戶難題、成就客戶，達到永續經營目標。以專業、誠信、務實、創新的經營理念，為求永續經營發展，更積極開發自有產品，願以聯毅/瑞毅團隊的努力，提高品質、降低成本使台灣兩兆產業在國際舞台更具競爭力。
我們擁有超過14年的機器手臂維修、設計與開發經驗，近年積極響應工業4.0趨勢，致力於以機器手臂為核心，提供更智慧、穩定、高效率的工廠自動化解決方案，協助客戶邁向製造未來。
秉持著「品質第一、客戶滿意」的品質政策，在Robot及設備領域，解決客戶難題、成就客戶，達到永續經營目標。以專業、誠信、務實、創新的經營理念，為求永續經營發展，更積極開發自有產品，願以聯毅/瑞毅團隊的努力，提高品質、降低成本使台灣兩兆產業在國際舞台更具競爭力。
廠商網站：https://www.robust-technology.com/
光陽光電股份有限公司
- 服務項目
- 光通信光學元件模組
- 半導體封裝設備領域
- 矽光子先進封裝（CPO、光導光藕合、FOPLP Wafer2Wafer、Die2Wafer）
- MEMS的封裝和檢測設備
公司簡介
光陽光電是由均豪精密前董事長葉勝發於2010年創立的公司，專注於光學影像運算、CCD精準定位、AI演算法等技術，並供應自動化光學檢測解決方案。 該公司目前也積極投入矽光子CPO製造設備與貼合材料，成功切入高速光通訊供應鏈，成為台灣相關產業的關鍵成員。光陽光電精英團隊在光通信光學元件模組及半導體封裝設備領域，已累積10多年的技術和產品基礎。目前為矽光子先進封裝（CPO、光導光藕合、FOPLP Wafer2Wafer、Die2Wafer）和MEMS的封裝和檢測設備的領導者。
廠商網站：https://www.sunsun-tech.com.tw/
全鎂實業股份有限公司
- 服務項目
- 終端電子產品所應用的機構材料、光學材料、電池材料、半導體材料
- 有機發光二極體材料、鏡頭模組材料以及連接器的代理銷售
- 主要代理知名日（岩谷）、韓（SKC）台系材料為主
- 上游電子零部件如模組廠、觸控及面板廠遍及下游手機及筆電組裝廠
公司簡介
全鎂實業股份有限公司成立時間為2011年7月，是一家充滿潛力及活力的公司，由於產品線廣及客戶群分散，較能達到分散風險及企業靈活，因此在公司規畫部分除近一年主要面向台灣區生意外，尚逐步規畫海外觸角的延伸，在如其他彩鮮明度較大的年輕公司相比之下，較有機會成為核心員工，與企業共榮成長。
未來願景：強化高附加價值產品及新產品線的開發，以持續新技術的能量通向電子材料應用領導者之地位，並以優質的產品與卓越服務，達到客戶滿意。
廠商網站：http://www.unimeg.com/
翔名科技股份有限公司
- 服務項目
- 精密加工產品：離子植入機零件、矽＆石英零件、不鏽鋼＆鋁零件
- 整合性服務：曲段溫控電源盤、靜電吸盤&維修
- 表面處理服務：無電解鎳、光學鍍膜、陽極處理
- 代理產品：氦氣側漏儀、MV Multi-Trap、石墨乘載盤
- 真空設備 Vacuum Repair Service
- 特殊零組件專業 OEM/ODM 代工：超硬脆材料、一般金屬、不鏽鋼、鋁合金、銅材料、非金屬材料、工程塑膠等材料加工製造
公司簡介
翔名科技，成立於民國80年，總公司及工廠位於台灣新竹市香山區，資本額5.27億，員工人數450人。創辦人及董事長，吳宗豐先生，曾任職於當年最大的半導體設備代理商科榮公司擔任主管，負責半導體設備裝機/製程/維修等工作，為國內第一代半導體設備應用的先鋒。翔名科技致力於半導體關鍵零組件本土化，透過與學界及國外之技術合作，建立本土製造技術與競爭力，成為國際半導體設備大廠，製造及供應鏈管理的核心協力廠商 。作為半導體設備關鍵零組件產業的先驅，翔名科技的產品具有高品質、少量多樣和快速響應客戶需求的特點。翔名科技為國內首家成功量產離子植入機特殊關鍵零組件耗材供應商，同時為全球半導體離子植入機之關鍵零件最大供應商，半導體前段製程設備供應大廠。關鍵零組件的客戶遍及全球主要的半體體設備供應商及專業晶圓代工廠，並供應在先進半導體製程設備上。
廠商網站：https://www.feedback.com.tw/tw
川寶科技股份有限公司
- 服務項目
- 曝光機之研發製造
- 曝光機相關耗材銷售
- 環保綠能LED曝光機
- 數位直接成像曝光機
- 汞燈源曝光機
公司簡介
川寶科技於1999年成立，專注於研發、生產印刷電路板專用曝光設備，除首創全自動對位曝光機外，同時也是國内第一家推出高速防焊和細線路專用的數位直接成像曝光機。公司產品目前推出應用於各型面板生產過程中的內層、外層、防焊、HDI、觸控等曝光製程，完整涵蓋PCB、LED、觸控面板產業各項製程中所需的曝光設備，更陸續開發出高產速、高解析度、高精準度等全系列曝光機；加上具競爭力的價格優勢與即時售後服務，可協助客戶提升製程能力、降低成本及維持產線穩定。川寶自2017年起，先後併購寶虹及成立寶驊科技，藉以擴展其半導體及光學檢測設備市場之影響力。寶虹專注於半導體成熟製程設備、關鍵零組件、晶圓傳輸模組與PEALD/ALE等量產設備之開發。寶驊則專注在2D/3D外觀自動檢查機，近期投入開發具備Al深度學習演算法的智能化光學檢測技術。近年來ESG永續議題在企業營運中扮演重要角色，集團全體成員已投入大量資源，為客戶提供相應的節能、減碳與零廢解決方案，在同仁共同的使命與認知調整過程中已逐步完善分工與佈局。
川寶集團始終秉持著創新、卓越、科技的企業經營理念，專注於推動環境永續、履行社會責任以及完善公司治理等三個方面的工作。在快速變動的產業中，川實集團整合了半導體材料、光學、機構、軟體等領域的研發能力，持續推出符合市場需求的方案，致力於成為客戶最值得信賴的夥伴。
廠商網站：https://www.cbtech.com.tw/home.jsp?lang=tw