協会会員
張鴻明 理事
川寶グループ 代表取締役会長- 経歴概要
- 1999年 川寶科技を創立。
- 2008年6月 シンガポール証券取引所に上場。
- 2010年 中華民国 第34回 創業楷模賞 受賞。
- 2011年10月28日 台湾店頭市場（OTC）に上場。
- 2011年 中華民国中小企業 第21回 国家磐石賞 受賞。
- 2013年 米国MASKLESS社を買収し、直接露光技術を取得。
- 2017年 新竹宝虹科技を買収し、半導体産業へ参入。
- 2024年 TGVガラス基板事業部を設立・投資。
- 国立交通大学EMBA 第18期 修士課程修了。
個人紹介
張理事は川寶グループ董事長兼総経理として、長年プリント基板（PCB）および半導体装置分野に深く携わり、専門知識と革新的な思考で企業を新たな高みに導いてきた。
1986年、四海工専（現・宏國徳霖科技大学）機械科を卒業後、国立交通大学EMBAを修了。健鼎科技の自動化設備部門でキャリアを積み、工学的専門性と実務経験を融合。その後、川寶科技を創立し、PCB露光装置（DI）、光学検査、高精度自動化設備の研究開発・製造へと事業を拡大。技術力において業界をリードしてきた。
また、米国企業との技術提携や特許ライセンスを主導し、DI露光装置の台湾国内生産を実現。PCB露光装置市場において積極的に海外展開を行い、国際市場を切り拓いた。さらに「中華民国第34回 創業楷模賞」を受賞し、起業精神と産業振興における優れた貢献が広く認められている。
協会へのメッセージ
まずは、台日半導体サプライチェーン交流協会および黄旭昇理事長が、日台半導体産業の交流と協力促進に尽力されていることに、心より敬意と感謝を表します。貴協会が両国の技術交流、産業協力、資源統合を推進してこられたことは、日台地域の半導体サプライチェーン発展に強力な原動力を与えております。今日、半導体市場は地政学的リスク、サプライチェーン再編、新興応用技術（AI、高性能コンピューティング、自動車用エレクトロニクス等）の急速な進展に直面しています。こうした状況において、日台両国は以下の分野で更なる協力深化が可能であると考えております：
- 技術協力の深化：先進パッケージング、材料科学、低消費電力設計などの分野で、日台企業をつなぐ共同研究開発プラットフォームを構築し、技術革新を加速。
- サプライチェーンの補完と安全性：材料、装置、重要部品における協力を強化し、供給網の強靭性と安全性を向上。
- 市場拡大の協業：台湾・日本のサプライチェーンを連携させ、製造力と材料技術の強みを発揮し、世界市場での「強強連携」によりグローバルリーダーとしての地位を確立。
協会のさらなるご発展と、日台産業協力の実り多い成果を祈念いたします。