協會成員
張鴻明 理事
川寶集團 董事長- 經歷摘要
- 1999年創立川寶科技。
- 2008年6月通過新加坡證交所核准上市。
- 2010年榮獲中華民國第34届創業楷模。
- 2011年10月28日通過臺灣櫃買中心核准並上櫃。
- 2011年榮獲中華民國中小企業第21届國家磐石獎。
- 2013年收購美國MASKLESS公司取得直接曝光技術。
- 2017年收購新竹寶虹科技進入半導體產業。
- 2024年投資成立TGV玻璃基板事業部。
- 新竹交通大學EMBA 18E碩士學程班。
個人簡介
張鴻明理事現任川寶集團董事長兼總經理，長期深耕於印刷電路板（PCB）及半導體設備領域，以專業背景與創新思維，帶領企業不斷邁向新高度。
1986 年畢業於四海工專（現宏國德霖科技大學）機械科，並取得國立交通大學 EMBA。早年服務於健鼎科技自動化設備部門，將工程專長結合實務經驗，隨後創立川寶科技，逐步拓展至 PCB 曝光設備研發與製造（DI）、光學檢測及高精度自動化設備等領域，技術實力領先業界。張理事亦主導川寶與美商合作，引進技術移轉與專利授權，成功實現 DI 曝光機在台灣在地生產。
張理事不僅是企業領導者，也是推動產業創新的先驅。他在 PCB 曝光設備市場的開發中，親自奔走於兩岸與亞洲各地，成功拓展國際市場，此外，張鴻明理事曾獲「中華民國第 34 屆創業楷模」的肯定，突顯其在創業精神與產業推動上的卓越貢獻。
給協會的一段話：
首先，謹代表本公司對貴協會在黃旭昇理事長在推動台日半導體產業供應鏈交流合作上的努力與貢獻，表達誠摯的敬意與感謝。貴協會在地成立促進雙方技術交流、產業合作及資源整合方面所做的努力，為台日區域半導體產業供應鏈發展注入了強大動能。隨著全球半導體市場面臨地緣政治、供應鏈重組及新興應用技術（如AI、高效能運算、車用電子等）的快速演進，我們認為台日雙方在以下幾個面向上，應可進一步深化合作，共創雙贏：
- 技術合作深化：針對先進封裝、材料科學、低功耗設計等領域的供應鏈，可建立串聯台日雙方的業者媒合共同研發平台，加速技術創新。
- 供應鏈互補與安全：強化彼此在材料、設備及關鍵零組件上的合作，提升供應鏈韌性與安全性。
- 市場拓展協作：聯手建立台灣、日本半導體供應鏈，發揮台日企業在製造與材料技術上的優勢，加速雙方扮演全球半導體強強聯手的重要角色與鞏固全球領先的地位。
敬祝 協會業務蒸蒸日上、雙邊產業合作成果豐碩！